pg电子模拟器平台一种用于自动研磨抛光机的研磨抛光装置[发明专利]

　　置，包括修盘环和载样盘，所述修盘环为上下分离 式结构pg电子模拟器平台一种用于自动研磨抛光机的研磨抛光装置[发明专利]，上修盘环的重量小于所述下修盘环的重 量，修盘环表面设置有若干固定孔，固定孔在所述 修盘环表面呈中心对称分布，或者其中一个固定 孔设置于修盘环的中心，剩余的固定孔呈中心对 称分布 ；下修盘环的底部设置有外径小于修盘环 底部的凹槽，在修盘环底部的四周设置有若干排 液槽，所述的载样盘与所述修盘环的固定孔保持 间隙配合。本发明可同时研磨抛光多个小样品，既 大大提高了效率，又避免了修盘环齿韧的磨损和 样品侧歪而导致的抛光面不平，同时当研磨抛光 硬度较大的样品时可以使用增重体用来提高研磨 效率和质量。

　　1.一种用于自动研磨抛光机的研磨抛光装置，包括修盘环和载样盘，其特征在于， 所述的修盘环包括从上到下依次设置的上修盘环和下修盘环，所述的上修盘环和下修 盘环固定连接，所述上修盘环和下修盘环表面对应设置有若干固定孔，所述的固定孔在所 述修盘环表面呈中心对称分布，或者其中一个固定孔设置于修盘环的中心，剩余的固定孔 呈中心对称分布 ；所述的上修盘环的重量小于所述下修盘环的重量，所述的下修盘环的底 部设置有外径小于修盘环底部的凹槽，在修盘环底部的四周设置有若干排液槽 ； 所述的载样盘与所述修盘环的固定孔保持间隙配合。 2.根据权利要求 1 所述的用于自动研磨抛光机的研磨抛光装置，其特征在于，所述的 下修盘环底部凹槽深度低于样品的厚度。 3.根据权利要求 1 所述的用于自动研磨抛光机的研磨抛光装置，其特征在于，所述的 排液槽为长方形，均匀分布在下修盘环底部的四周。 4.根据权利要求 1 所述的用于自动研磨抛光机的研磨抛光装置，其特征在于，所述的 修盘环表面设置有五个固定孔，其中一个固定孔位于修盘环的中心，另外四个孔均布在中 心的固定孔的周围。 5.根据权利要求 1 所述的用于自动研磨抛光机的研磨抛光装置，其特征在于，所述的 修盘环表面设置有七个或九个固定孔，其中一个固定孔位于修盘环中心，其余的固定孔在 中心的固定孔周围呈中心对称分布。 6.根据权利要求 1 所述的用于自动研磨抛光机的研磨抛光装置，其特征在于，所述的 载样盘包括载样体和连接体，两者螺纹连接，其中，所述的载样体底部设置有凸台，所述凸 台的高度低于下层修盘环底部凹槽的深度。 7.根据权利要求 1 所述的用于自动研磨抛光机的研磨抛光装置pg电子模拟器平台，其特征在于，所述的 载样盘包括载样体、连接杆和增重块，三者螺纹连接，所述的增重块为中间具有圆孔的圆 环，所述的增重块套设于所述连接杆的外侧，所述的载样体整体呈圆柱式。 8.根据权利要求 1 所述的用于自动研磨抛光机的研磨抛光装置，其特征在于，修盘环 表面的固定孔的孔径大小与所需研磨抛光的样品的尺寸相一致。 9.根据权利要求 1 所述的用于自动研磨抛光机的研磨抛光装置，其特征在于，所述的 下层修盘环的上表面设置有若干突起的固定杆，所述的上层修盘环的下表面设置有对应所 述固定杆的限位槽，所述的上层修盘环和下层修盘环通过所述固定杆和限位槽的相互配合 进行固定。

　　发明内容 [0004] 技术问题 ：为解决现有的自动研磨机在研磨抛光时因修盘环太重而磨损抛光盘的 问题、在研磨抛光硬质样品时效率太低的问题、以及载样盘和修盘环在研磨抛光直径较小 的小样品时因样品尺寸和载样盘尺寸相差太大而导致样品的抛光面不平的缺陷，本发明提 供了一种用于自动研磨抛光机的研磨抛光装置，既可以研磨抛光单个小样品或同时研磨抛 光多个小样品pg电子模拟器平台，又保证了研磨精度。 [0005] 技术方案 ：为实现上述技术目的，本发明的用于自动研磨抛光机的研磨抛光装置， 包括修盘环和载样盘，其中， [0006] 所述的修盘环包括从上到下依次设置的上修盘环和下修盘环，所述的上修盘环和 下修盘环固定连接，所述上修盘环和下修盘环表面对应设置有若干固定孔，所述的固定孔 在所述修盘环表面呈中心对称分布，或者其中一个固定孔设置于修盘环的中心，剩余的固 定孔呈中心对称分布 ；所述的上修盘环的重量小于所述下修盘环的重量，所述的下修盘环 的底部设置有外径小于修盘环底部的凹槽，在修盘环底部的四周设置有若干排液槽，以防 止抛光液长期积累在修盘环底部对样品造成影响 ； [0007] 所述的载样盘与所述修盘环的固定孔保持间隙配合。 [0008] 具体地，所述的下修盘环底部凹槽深度应低于样品的厚度。 [0009] 优选地，所述的排液槽为长方形，均匀分布在下修盘环底部的四周，这样的设计可 以避免抛光液长期积累在修盘环和载样盘底部pg电子模拟器平台。 [0010] 在一种优选的实施方案中，所述的修盘环表面设置有五个固定孔，其中一个固定 孔位于修盘环的中心，另外四个孔均布在中心的固定孔的周围。

　　技术领域 [0001] 本发明涉及机械设备加工领域，具体地涉及一种用于自动研磨抛光机的研磨抛光 装置。

　　背景技术 [0002] 为了观察和研究一些材料的成分、组织与性能之间的关系，需要进行金相分析。自 动研磨抛光机的发明代替了原来手工抛光，能够对样品进行机械自动研磨抛光，为金相分 析做好准备条件，既节约了时间又提高了工作效率。自动研磨抛光机主要用于工件表面的 研磨和抛光处理，常应用于机械、冶金和无机非金属等专业的领域中。 [0003] 现有的自动研磨抛光机，包括研磨抛光盘、修盘环、载样块、支架、机械旋转部件、 漏水口等多个部分。其中，修盘环在研磨抛光样品时会因修盘环太重而导致抛光盘和修盘 环齿韧的快速磨损，部件更换频繁，提高了成本 ；另外现有的自动研磨抛光机在进行小样品 研磨时，会因样品尺寸与载样盘尺寸相差太大而产生侧歪影响抛光精度 ；同时，现有的自动 研磨抛光机配置的载样盘在研磨抛光样品时不能同时研磨抛光单个或者多个不同硬度或 厚度的小样品。