pg电子模拟器芯片行业“寒气逼人”全球晶圆大厂为何逆势扩产？

　　进入2022年第四季度，美国的通胀边际改善，加息预期减弱，全球风险资产表现均有所改善，同时国内疫情对经济的消极影响也在边际减弱，市场情绪在升温。但科技成长板块整体偏弱，芯片作为科技板块底盘，也持续低迷，芯片供需出现逆转，从“抢芯片”变成“去库存”，芯片行业“寒气逼人”。

　　进入2023年，芯片行业寒冬还在继续，行业整体仍处于下行触底阶段。根据WSTS（World Semiconductor Trade Statistics，世界半导体贸易统计组织）预测，2023年芯片市场规模将同比减少4.1%，降至5565亿美元，时隔4年出现负增长。

　　在半导体行业处于景气下行周期的背景下，全球半导体政策支持力度却在逐渐强化，台积电、英特尔、三星等全球头部晶圆厂纷纷宣布扩产计划。

　　自2018年“中兴华为”事件以来，中美两国围绕科技领域逐步展开交锋。尤其是近两三年，美国采取多项措施遏制中国半导体产业的发展，中美合作逐渐走向单向半脱钩状态。

　　美国：2022年8月通过《芯片法案》。该法案为一项2800亿美元的一揽子计划，其中包括530亿美元用于支持本国半导体制造业。

　　欧盟：2022年2月通过欧洲《芯片法案》，到2030年计划投资450亿欧元扶持本土芯片供应链，目标到2030年其芯片制造份额全球占比从9%提升至20%，逐步降低芯片产业对亚洲和美国的依赖。

　　韩国：2021年5月韩国政府发布了《K-半导体战略》，目标是2030年建立全球最大的半导体供应链，建立起集半导体生产、材料、零部件、设备、设计等为一体的高效产业集群。加大税收、金融优惠力度，促进半导体研发和设备投资。

　　半导体产业自上世纪四五十年代在美国兴起，先后经历了从美国到日本、日本到韩国和中国、再到中国的三次产业转移，产业分工不断细化。随着中美贸易摩擦的不断升级，美国不断出台新政促进本土半导体制造业发展，并鼓励芯片制造回归本土。

　　自2020年开始，美国宣布了40多个半导体建设项目，包括晶圆厂的新建、现有晶圆厂的扩建以及芯片制造环节相关材料和设备的新增供应等，16个州宣布了近2000亿美元的私人投资，以提高美国在半导体制造端的能力。

　　2022年12月，台积电宣布在美国亚利桑那州建设二期项目，投资额约280亿美元，计划制程3纳米。至此，台积电在美国建厂投资合计将达到400亿美元。

　　英特尔也宣布在俄亥俄州、亚利桑那州等地的扩产计划，合计金额高达400亿美元，计划2024-2025年投产。

　　美国宣布的建设项目包括新建23个晶圆厂和9个扩建项目。在芯片法案的刺激下，一些项目已经开始动工，最早将于 2024年底开始生产。其他项目将在2023年启动建设pg电子模拟器芯片行业“寒气逼人”全球晶圆大厂为何逆势扩产？。

　　根据IC Insights数据，2021年中国IC（Integrated Circuit，集成电路）市场约为1,865亿美元，占全球5,105亿美元的36.5%，是全球第一大IC消费国。但中国生产的IC产品产值为213亿美元，仅占中国市场需求的16.7%，在全球市场的份额仅为6.1%，仍具有较大提升空间。

　　据华虹半导体最新公告，华虹半导体、华虹宏力、国家集成电路产业基金II及无锡锡虹国芯投资有限公司成立合营公司，从事集成电路及采用65/55nm至40nm工艺的12英寸晶圆的制造及销售，其业务的总投资将达到67亿美元。中芯国际也在积极扩产。未来5-7年，中芯国际有中芯深圳、中芯京城、中芯东方等共约34万片12英寸新产线的建设项目。根据SEMI（Semiconductor Equipment and Materials International，国际半导体产业协会）最新数据显示，预计至2024年底，中国将新建31座晶圆厂，且全部为成熟制程。

　　成熟制程是需求量最大的主要芯片，广泛应用于电动汽车、智能家电、智能穿戴等下游市场pg电子模拟器，能覆盖除智能手机以外的绝大多数应用场景。中国晶圆厂扩产聚焦成熟制程，除顺应市场需求外，也是在美国的半导体技术封锁下的无奈之举。

　　芯片制造工序复杂，半导体设备在产业链中至关重要。根据SEMI 数据，前道设备约占晶圆厂资本支出的70%，先进制程产线设备占比更高。其中刻蚀、薄膜沉积和光刻设备占比最高，分别为23%、20%和19%。当前，全球前五大设备厂商市占率达到70%，形成寡头垄断的格局。

　　近几年，我国大力发展半导体产业，半导体设备的技术水平随之提升，下游晶圆厂也倾向于更多的采用国产半导体设备。整体而言，国产半导体设备国产化率在不断提升。

　　在主流设备中，我国在去胶设备、清洗设备pg电子模拟器、刻蚀设备、热处理设备等细分领域国产化率均已经达到20%以上，其中市场规模最大的是刻蚀设备，代表厂商主要是中微公司和北方华创。

　　即便如此，目前我国半导体设备的市场占比仍然较低。按照中国电子专用设备工业协会此前统计，中国共有56家主要的半导体设备制造商，其在全球市场的份额合计仅为5.2%，在中国市场，国产半导体设备也仅占17.2%的市场。

　　国产半导体设备市占率低的很大一个原因是，在一些设备的工艺精度上与国外厂商仍存在一定差距。比如最受关注的光刻机，根据国内主流晶圆厂招标数据，2021年前道光刻机国产化率仍为零。另外在晶圆制造量测设备、化学气相沉积设备、离子注入机、引线键合设备、探针测试台等设备方面，与国外的产品相比也存在较大差距。在这种情况下，我国在晶圆制造环节很容易受制于人。

　　2022年10月7日，美国商务部工业和安全局发布了对华高端芯片以及遏制中国先进半导体制造能力等新一轮出口管制措施，禁止用于16nm/14nm以下先进逻辑芯片、18nm及以下DRAM、128层及以上NAND生产的设备和零部件出口中国。这是美国商务部继2020年禁止中芯国际采购14nm以下含美技术生产设备后，再一次对中国本土先进制程芯片制造环节的封堵。

　　2023年1月27日，美国再次加码，与日本、荷兰达成协议，进一步限制向中国出口半导体制造相关设备，部分DUV光刻机出口中国可能受限。

　　2023年3月，荷兰光刻机龙头ASML发布声明表示，荷兰政府的出口管制并不涉及所有浸没式光刻设备，只涉及“最先进”设备。ASML将“最先进”设备定义为2000i及之后的浸没式光刻系统。根据ASML官网，1980Di可能是管制之外最先进的设备，其光刻精度≤38nm，并通过多重曝光可以生产14nm以上芯片。

　　ASML的表态反映我国晶圆厂主要扩产的28nm及以上产能的光刻机预计能得到供应。但短期内，14nm及以下先进制程芯片制造仍较难突破。目前国内厂商上海微电子已实现90nm制程的光刻机突破，但距离稳定量产还有一段距离。

　　目前，全球正在经历百年之大变局，俄乌战争、通货膨胀等问题此起彼伏，加之地缘、逆全球化等因素蔓延，中国乃至全球的半导体产业正面临着前所未有的冲击与挑战。在当前纷繁复杂的环境中，中国的半导体企业应理性探寻破局之道。

　　半导体产业从2021年开始的“缺芯”进入到去年下半年去库存、降价的下行周期。而在AR/VR、汽车电动化智能化以及其他智能应用的创新驱动下，长期来看半导体市场将持续增长。作为全球最大的半导体消费市场，中国应继续秉持包容开放、合作共赢的理念，与全球的半导体产业链接轨，减轻“单向脱钩”造成的影响，以市场需求为导向，抓住市场机遇。

　　面对当前的局势，中国半导体上下游产业链的国产替代已势不可挡。但国产替代只是万里长征的第一步，如何持续提升技术和产品能力，打造具有国际竞争力的产品是指引企业不断前进的动力。企业应当以技术突破为导向，攻克“卡脖子”难题，避免在低端领域无效内卷。

　　对于半导体产业来说pg电子模拟器，跨多学科，技术门槛高，需要长期积累。产业如果想要取得长足的发展，需要政府、高校、企业通力合作，不断吸引人才、留住人才，注重基础科学人才的培育，以促进半导体产业的持续发展。

　　1.《中观科技产业系列专题报告01：全球半导体产业研究框架与市场现状》2023.03，德邦证券

　　4.《美国半导体强势回归：新建23个晶圆厂，增加2000亿美元投资》2022.12，半导体行业观察

　　5.《芯片紧缺，晶圆厂加速扩产，中国再次成为全球最大半导体设备市场！》2022.04，电子发烧友网