pg电子模拟器平台美利信取得压铸局部挤压结构专利能够提高产品的合格率

　　金融界2024年1月18日消息，据国家知识产权局公告，重庆美利信科技股份有限公司取得一项名为“一种压铸局部挤压结构“的专利，授权公告号CN220347140U，申请日期为2023年7月。

　　专利摘要显示，本实用新型涉及压铸技术领域pg电子模拟器，具体涉及一种压铸局部挤压结构；包括驱动件、抱箍pg电子模拟器、挤压销、限位凸台、挤压销套、挤压套和复合套，驱动件与抱箍连接，挤压销的一端与抱箍连接，并位于抱箍内，限位凸台与挤压销固定连接，挤压销套套设于挤压销的外部，挤压套的一端与挤压销套连接，复合套与挤压套的另一端连接，通过压铸机压射，给出挤压信号，驱动件推动挤压销实现局部挤压，挤压销、限位凸台和挤压销套配合实现精准定位，挤压、保压完成以后，压铸机给出信号，驱动件带动挤压销回抽，将挤压销拉回到下一循环初始状态，能够实现了挤压延时时间参数设置区间变大，挤压时间可延后，避免出现产品上行程不可逆的损伤，提高了产品的合格率。

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